5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。

普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯华章汇聚了一批来自全球EDA、云计算、人工智能等领域的顶尖行业精英。基于其丰富的产业积累和先进的技术理念，创始团队选择了研发难度大、战略意义深刻的芯片验证环节作为其主要产品赛道，并全面开展下一代云化、智能化电子设计平台EDA 2.0的前沿创新工作。EDA是个高壁垒、重资金的行业，我们期待见证芯华章的成长，也会全方位支持公司赋能国产半导体软件的数字化发展与飞跃。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“在全球尖端研发人才团队的高效协同和合作伙伴的支持下，芯华章的商用产品开发进展顺利并将陆续发布。放眼未来，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔的市场前景不言而喻。本轮融资将加速我们在新一代EDA技术研发的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标稳步突破。”