7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投。中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

芯驰科技 致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。公司成立于2018年，2019年芯驰科技就凭借过硬的技术能力成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业，该认证标准在业内以严苛著称。2020年正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。

本轮融资领投方之一，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯驰科技是我们在汽车智能化产业链上的新布局，智能车载芯片也是在智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力，我们也充分认可芯驰在面向未来智能驾驶业务的规划布局。过往三年，芯驰科技实现了多款产品的量产落地。普罗资本将积极整合多方资源，全方位支持芯驰科技成为全球领先的车规芯片企业。”