珉科看半导体-2020年代 , 产能为王-晶圆产能科普| 普罗观察
2022.01.10
半导体市场销售额2020-2021-2022，5000-6000-~7000亿美元，一年一个台阶，两年增长38%。
同时期晶圆产能仅增长10%。
考虑到涨价因素，产能紧张依然明显。
按照晶圆厂类型分，晶圆代工、IDM（除存储器）、存储器厂商大约各占1/3。
考虑到存储器厂商其实也是IDM，IDM占6成以上产能，仍为半导体生产主要形式。
不过除存储器以外的IDM的比例在逐年下降。
8寸，12寸均为5-600万片/月，6寸为400-500万片/月。
存储器厂家主要以12寸产能为主，大约占12寸产能的60%。
相比而言，晶圆代工厂12寸产能仅为存储器厂家的一半左右。
考虑到存储器厂家的工艺比晶圆代工厂更加单一，单一工艺所需的设备材料数量也就更大。
因此，对于半导体设备材料厂家而言，存储器晶圆厂是比晶圆代工厂更有吸引力的客户。
国内长存、长鑫等存储器厂家的发展，可以有力带动国内设备材料的发展。
IDM的产能以6寸，8寸为主，12寸比例相对较小。但新扩张产能将以12寸为主，像英特尔、TI、博世等不同类型的IDM厂家都在积极扩张产能。
整体产能大约300万片/月。值得一提的是，韩国三星与SK海力士在国内都有相当产能的晶圆厂。三星西安工厂NAND产能22-26万片/月，SK海力士无锡工厂产能16-18万片/月，均接近其相应产品产能的一半左右。显示了韩国厂家对中国市场的重视。
整体产能（包含跨国公司在中国的产能）占全球1/7左右。存储器及晶圆代工比例高一些，均为1/5左右（存储器目前是由于三星海力士的投入）。12寸代工产能约30万片/月，8寸产能约5-60万片/月。IDM产能仅为全球IDM产能的1/15~1/20左右（无英特尔、TI这类大的IDM厂家）。
受数据增长驱动，未来5年仍应该是全球半导体行业持续扩张，产能持续增加的阶段（CAGR~5%）。
未来5年，中国大陆在积极投入半导体晶圆产能建设，各领域的产能年化增长在10-20%，是全球平均水平的2-3倍。
本土设备材料厂商应该积极跟进，也将获得较大发展，特别是中低端、非核心工艺环节的设备材料（其总量未必小）。
同时，新的产能模式（例如12寸模拟功率Al工艺线）有可能在中国快速扩张，最终使中国在这一领域的产能在全球领先。
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